点击图片查看原图
特性曲线的绘制是通过感光测定完成的感光胶片的感光测定程序为：在专门设计的感光仪上，对某种感光胶片进行一系列按几何级数增加的曝光量进行曝光；按标准要求经过显影、定影等处理后，即可得到一张光楔片（或称梯尺） ；将光楔片放在密度计上测定各梯级的密度，便可获得曝光量与密度之间相对应的组数据；显影的目的感光材料由曝光形成潜影后，须经进一步的化学处理才能得到可见影像。然后，以密度值（D）为纵坐标，以曝光量的对数值（1ogH）为横坐标，绘制成的曲线。
目前加工行业在致力打造喷涂曝光显影一条龙服务，这种表面装饰工艺可以克服贴合的一些不足，具备一定的优势，目前蓝思、伯恩的曝光显影加工工艺相对比较成熟。
3D玻璃显影曝光技术在HW mateRs用到了此技术，该后盖3D玻璃8曲面，弧面曲率大，普通的贴膜技术难以解决，应用范围主要是机型，曲率越大的玻璃加工制造难度加大，良率降低，成本报价相应要高
“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺，这种曝光工艺其实是很成熟的，它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业，但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高，它的良率高。”
虽然如此，但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。
在曝光显影工艺中，只有对以上各种公差配合完全掌握，才能简单可靠的做出合格产品。
曝光显影技术优势
1、解决3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷难题；
2、图形转印技术单层、多层套印精度高；
3、雾化喷涂确保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度；
4、采用图形转印技术，良率较高；
5、4-6寸盖板单制程产能优势明显；
6、较薄的油墨利于贴合，提高制程整体良率
