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真空系统的基本知识
真空的定义：压力低于一个大气压的任何气态空间，采用真空度来表示真空的高低。
真空单位换算：1大气压≈1.0×105帕=760mmHg=760托
1托=133.3pa=1mmHg
1bar=100kpa
1mbar=100pa
1bar=1000mbar
TCO玻璃=Transparent Conductive Oxide 镀有透明导电氧化物的玻璃
TCO材料：
SnO2:F(FTO fluorine doped tin oxide氟掺杂yang化锡)
ZnO:Al(AZO aluminum doped zinc oxide铝掺杂氧化锌)
In2O3:Sn(ITO indium tin oxide 氧化铟锡)
TCO薄膜的制备工艺
1. 薄膜的性质是由制备工艺决定的，改进制备工艺的努力方向是使制成的薄膜电阻率低、透射率高且表面形貌好，薄膜生长温度低，与基板附着性好，能大面积均匀制膜且制膜成本低。
2.主要生产工艺：镀膜过程中有气压、基片温度、靶材功率、镀膜速度；刻蚀过程中有HCl浓度、刻蚀速度、刻蚀温度。
真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺，因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。
从这一原理图中不难看出，真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子（主要是原子）在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个良好成膜条件是十分必要的。
在表面处理工艺上，真空电镀成为环保新趋势。更安全、更节能、降低噪声、减少污染排放的特点，与一般电镀不同，真空电镀更加环保，可以生产出普通电镀无法达到的光泽度很好的黑色效果。
真空电镀步骤：在工件上先喷一层底漆，再做电镀。由于工件是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且避免了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。
真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。
PVD前的电镀打底出现麻点的原因分析：
真空电镀前水镀的作用：
电镀打底可以实现很好的金属质感，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。
镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解不良，容易产生氧化亚铜颗粒，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(质量分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，表面活性剂或S类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。
麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。
